斯米克5%銀焊條
上海斯米克2%銀焊條(牌號(hào)HL209銀焊條|國標(biāo)GB BCu91PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-6銀焊條
上海斯米克5%銀焊條(牌號(hào)HL205 |國標(biāo)GB BCu89PAg銀焊條|美標(biāo)AWS BCuP-3銀焊條
斯米克L205銀焊條
標(biāo)準(zhǔn):GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4
成份:Ag=4.8-5.2%;P=5.8-6.2%;Cu余量。
說明:料205低銀釬料含銀量為5%,熔點(diǎn)為645-815℃,具有良好的流動(dòng)性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。
用途:常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。
注意:釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂,氧化物等污物。釬焊銅時(shí)不需要焊粉,但釬焊銅合金時(shí)需配合銀焊粉QJ101,QJ102,QJ103或銀焊膏QJ111,QJ112,QJ112A。
品牌:飛機(jī)牌
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